chiplet phy designer 文章進(jìn)入chiplet phy designer技術(shù)社區(qū)

Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

全球 Chiplet 市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。
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前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大，為更多第三方芯片打開了大門。
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Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

隨著前沿技術(shù)中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導(dǎo)體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點(diǎn)，可以配置為MIPI主機(jī)模式和MIPI從機(jī)模式，支持?jǐn)z像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
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未來存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

隨著人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速變化和競(jìng)爭(zhēng)壓力，搶占市場(chǎng)份額和商業(yè)機(jī)會(huì)。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲(chǔ)大廠競(jìng)相角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。綜合韓媒報(bào)道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會(huì)議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局

自動(dòng)緩解熱問題成為異構(gòu)設(shè)計(jì)中的首要任務(wù)。
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是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

●? ?借助由仿真驅(qū)動(dòng)的虛擬合規(guī)性測(cè)試解決方案，采用更智能、更精簡(jiǎn)的工作流程，提高?PCIe?設(shè)計(jì)的工作效率●? ?具有設(shè)計(jì)探索和報(bào)告生成能力，可加快小芯片的信號(hào)完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗(yàn)證，從而幫助設(shè)計(jì)師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間System Designer for PCIe?是一種智能的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于對(duì)最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真是德科技（
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聚焦MIPI:解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對(duì)于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)格要求。CASE、MASS意為何物？
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美國(guó)宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國(guó)政府2023年公布的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國(guó)政府計(jì)劃通過獎(jiǎng)勵(lì)金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項(xiàng)目提供每份不超過1.5億美元的激勵(lì)。且項(xiàng)目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對(duì)于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)格要求。CASE、MASS意為何物？
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曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國(guó)產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng)，也能通過綜合手段提升算力，滿足國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求?！拔覀?020年設(shè)計(jì)的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國(guó)外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
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系列之一：解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)目的是為汽車中的攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對(duì)于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)格要求。CASE、MASS意為何物？汽車的許多應(yīng)用
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選擇PHY時(shí)，這幾個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該要考慮

隨著數(shù)字化更深地融入我們生活的方方面面，不同設(shè)備和機(jī)器之間持續(xù)交換的數(shù)據(jù)量也在不斷增加。特別是在工業(yè)領(lǐng)域，傳統(tǒng)的通信技術(shù)開始達(dá)到極限，而以太網(wǎng)（本例中為工業(yè)以太網(wǎng)）開始成為新的標(biāo)準(zhǔn)。借助以太網(wǎng)，可以在長(zhǎng)達(dá)100米的距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)的較高數(shù)據(jù)速率，如果使用光纖電纜，甚至能達(dá)到幾千米。以太網(wǎng)是IEEE 802.3中規(guī)定的一種接口規(guī)范。以太網(wǎng)物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個(gè)元素。它是一種收發(fā)器組件，用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)或以太網(wǎng)幀。在OSI模型中，以太網(wǎng)覆蓋第1層（物理層）和第2層（數(shù)據(jù)鏈路層）的一
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大算力芯片，正在擁抱Chiplet

在和業(yè)內(nèi)人士交流時(shí)，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場(chǎng)的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場(chǎng)已拉開，紛爭(zhēng)開始了Chiplet 不算是新的技術(shù)，但是這股浪潮確實(shí)是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)
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院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)）在沈陽召開。10 月28 日，中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF（中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)）集成電路設(shè)計(jì)專家委員會(huì)主任劉明做了“集成電路：計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報(bào)告。她介紹了三部分：集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計(jì)算和存儲(chǔ)的融合，新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
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